XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSC3GA25E-7FFN1020C技术参数：
LFSC3GA25E-7FFN1020C是一款高性能FPGA芯片，拥有6250个LAB/CLB单元和25000个逻辑元件，集成1966080位RAM资源，提供476个I/O接口，采用1020-BBGA封装。该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，工作温度0°C至85°C，适用于表面贴装工艺。
作为Lattice Semiconductor SC系列的一员，LFSC3GA25E-7FFN1020C凭借其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，为通信、工业控制和消费电子等领域提供了灵活的可编程解决方案。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景下仍具有技术价值，可作为替代方案或用于维护现有系统。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-7FFN1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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