- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1020-OFCBGA（33x33）
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSC3GA25E-7FFN1020C技术参数：
LFSC3GA25E-7FFN1020C是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，集成了6250个LAB/CLB单元和高达25000个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片内置1966080位RAM，能够满足高带宽数据处理需求，同时支持低功耗设计，工作电压范围在0.95V至1.26V之间，适合对功耗敏感的应用场景。
作为一款嵌入式FPGA解决方案，LFSC3GA25E-7FFN1020C提供了476个I/O接口，采用1020-BBGA封装，支持表面贴装工艺，便于在各种电路板上的集成与部署。其工作温度范围为0°C至85°C（TJ），能够适应大多数工业和商业应用环境。该芯片采用先进的制造工艺，在提供高性能的同时，保持了较低的功耗和散热需求。
在功能特性方面，Lattice中国代理提供的这款FPGA芯片具有可编程灵活性，允许用户根据应用需求定制逻辑功能，无需修改硬件设计即可更新系统功能。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其成为通信、工业控制、医疗设备和消费电子等领域的理想选择。此外，该芯片支持多种高速接口协议，能够满足不同应用场景的数据传输需求。
LFSC3GA25E-7FFN1020C的广泛应用领域包括但不限于：网络通信设备、数据中心加速卡、工业自动化系统、图像处理平台和高端消费电子产品等。其高性能、低功耗和可重构特性使其成为现代电子系统中不可或缺的关键组件，为各种复杂应用提供了灵活的解决方案。
- 型号:LFSC3GA25E-7FFN1020C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1020-OFCBGA（33x33）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:476
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1020-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1020-OFCBGA（33x33）
- 提供LFSC3GA25E-7FFN1020C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA25E-7FFN1020C是一款高性能FPGA芯片，拥有6250个LAB/CLB单元和25000个逻辑元件，集成1966080位RAM资源，提供476个I/O接口，采用1020-BBGA封装。该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，工作温度0°C至85°C，适用于表面贴装工艺。
作为Lattice Semiconductor SC系列的一员，LFSC3GA25E-7FFN1020C凭借其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，为通信、工业控制和消费电子等领域提供了灵活的可编程解决方案。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景下仍具有技术价值，可作为替代方案或用于维护现有系统。
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