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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LAXP2-5E-5MN132E技术参数：
LAXP2-5E-5MN132E是Lattice Semiconductor推出的LA-XP2系列嵌入式FPGA，采用132-LFBGA/CSPBGA封装，提供86个I/O端口和625个LAB/CLB逻辑块，具备5000个逻辑元件和169984位RAM存储资源，满足复杂逻辑设计需求。
p>该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化显著，工作温度范围-40°C至125°C，适应工业级应用环境。作为表面贴装型FPGA，它支持现场可编程配置，为通信、工业控制、汽车电子等领域提供灵活的硬件加速解决方案，实现快速原型设计和功能定制。- 制造商产品型号：LAXP2-5E-5MN132E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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