- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-6FF1152I技术参数：
LFSC3GA115E-6FF1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了28,750个LAB/CLB和115,000个逻辑元件，提供了强大的可编程逻辑资源。该芯片配备高达7,987,200位的RAM存储能力，能够满足复杂算法和数据处理的需求，同时支持660个I/O接口，确保与各类外设的高效连接。
作为Lattice SC系列的一员，这款FPGA采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，能够在提供高性能的同时有效降低功耗，适合对能效比有严格要求的应用场景。其1152-BBGA封装形式支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保在各种环境条件下稳定运行。作为专业的Lattice代理，我们能够为客户提供完整的技术支持和解决方案。
LFSC3GA115E-6FF1152I的架构基于Lattice的先进技术，提供灵活的逻辑配置和高速数据处理能力，支持多种行业标准接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR存储器接口。其内置的硬件加速器和专用功能模块能够显著提升特定任务的执行效率，如加密算法、图像处理和信号处理等计算密集型任务。
在应用领域，这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等高端市场。其强大的可编程性和灵活性使其成为原型验证、定制加速和系统集成的理想选择。尽管该芯片已停产，但凭借其卓越的性能和可靠性，仍在许多关键系统中发挥着重要作用，是许多工程师信赖的解决方案。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA115E-6FF1152I是一款高性能嵌入式FPGA，拥有115,000个逻辑单元和28,750个LAB/CLB，提供7,987,200位RAM存储空间和660个I/O接口，支持0.95V至1.26V工作电压，采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，适合各种严苛环境应用。
作为Lattice SC系列产品之一，该FPGA具备强大的可编程逻辑能力和灵活的架构设计，支持多种高速接口协议，适用于通信设备、工业自动化和国防等领域。尽管该芯片已停产，但其卓越性能和可靠性使其仍广泛应用于关键系统中，是工程师信赖的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA115E-6FF1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
