

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3LF-2100E-5MG256C技术参数:
LCMXO3LF-2100E-5MG256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于MachXO3系列产品。该芯片采用了先进的逻辑架构,包含264个LAB/CLB单元和2112个逻辑元件,提供了强大的处理能力。其内置的75776位RAM确保了数据存储的高效性,能够满足复杂应用场景对内存资源的需求。作为Lattice授权代理提供的产品,这款芯片在性能和可靠性方面都有出色表现。
该芯片拥有206个I/O接口,支持多种通信协议和标准,使其能够与各种外设和系统无缝连接。供电电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了能耗。表面贴装型的封装方式使其能够轻松集成到各类PCB板上,适应性强。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。
LCMXO3LF-2100E-5MG256C采用256-VFBGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。其现场可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置逻辑功能,大大缩短了产品开发周期。芯片支持动态重构,可以在系统运行时更新功能,为需要功能升级的应用提供了便利。
该芯片适用于多种应用场景,包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。其高可靠性和稳定性使其成为关键应用的首选。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑;在通信设备中,可用于协议处理和信号转换;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统;在医疗仪器中,可用于信号处理和数据采集。其灵活性和可扩展性使其成为现代电子系统设计的理想选择。
- 型号:LCMXO3LF-2100E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3LF-2100E-5MG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-2100E-5MG256C是一款高性能FPGA芯片,具有264个LAB/CLB单元和2112个逻辑元件,提供强大的处理能力。75776位的内置RAM确保了高效的数据存储,而206个I/O接口支持多种通信协议和标准,使其能够与各种外设无缝连接。
该芯片采用1.14V至1.26V的低功耗设计,在提供高性能的同时有效降低了能耗。256-VFBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。其现场可编程特性和动态重构能力,使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置逻辑功能,大大缩短了产品开发周期,适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-2100E-5MG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















