

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP6E-3Q208C技术参数:
LFECP6E-3Q208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的低功耗架构,集成了6100个逻辑单元,提供了高达94208位的分布式和嵌入式块RAM资源,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构在逻辑密度、存储资源与功耗效率之间取得了良好平衡,尤其适合对功耗敏感且需要一定灵活性的嵌入式应用场景。
该芯片在功能上具备显著特点。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了低功耗的核心设计理念,有助于降低系统整体能耗与热耗散。器件提供了147个用户I/O引脚,封装于208-BFQFP(四方扁平封装)中,支持表面贴装(SMT)工艺,便于集成到各类PCB设计中。丰富的I/O资源使其能够灵活连接多种外设、存储器和处理器,充当系统互联或协处理的核心角色。
在接口与关键参数方面,LFECP6E-3Q208C支持商业级温度范围(0°C至85°C结温),确保了在常规商业与工业环境下的稳定运行。其内部丰富的RAM资源(94208位)可用于实现数据缓冲、FIFO或小型查找表,而6100个逻辑单元则为状态机、控制逻辑和数据处理算法提供了充足的实现空间。对于需要技术选型支持或批量采购的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取详细的技术资料与供应链信息。
基于其性能配置,该器件典型应用于通信接口桥接、工业控制、消费电子中的视频处理辅助以及各类需要可编程逻辑的嵌入式控制系统。它能够胜任协议转换、电机控制、传感器数据预处理等任务,其已停产的状态意味着它主要服务于现有产品的维护与延续性生产,或对成本与成熟度有特定要求的项目。
- 型号:LFECP6E-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFECP6E-3Q208C是Lattice Semiconductor推出的一款ECP系列FPGA,采用208引脚QFP封装,提供147个用户I/O。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位RAM资源,为核心逻辑与数据缓冲功能提供了硬件支持。
其工作电压范围为1.14V至1.26V,具备典型的低功耗特性,适用于对能效有要求的嵌入式设计。器件工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装形式,适合商业及工业领域的各类控制、桥接与协处理应用。
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