XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFECP20E-3F672I技术参数：
LFECP20E-3F672I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA芯片，采用672-BBGA封装，提供表面贴装型安装方式。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位RAM，具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心特性包括400个用户I/O，支持广泛的设备连接；工作电压为1.14V至1.26V，功耗表现优异；工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），满足工业级环境应用需求。这些参数使其成为一款适用于中等复杂度嵌入式系统设计的可编程硬件平台。
- 制造商产品型号：LFECP20E-3F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：19700
- 总RAM位数：434176
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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