

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20SE-5F484I技术参数:
LFE2-20SE-5F484I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,为复杂逻辑系统提供高度灵活的解决方案。该芯片包含2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,配合282624位的RAM资源,为用户提供了强大的可编程逻辑能力和数据存储能力。作为一款高性能FPGA,LFE2-20SE-5F484I在功耗控制和性能优化方面表现出色,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,既保证了系统的稳定性,又实现了低功耗运行。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供331个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种工业环境的应用需求。作为专业FPGA解决方案,Lattice代理商能够提供全面的技术支持和设计资源,帮助工程师快速实现产品开发。芯片的表面贴装设计简化了生产流程,提高了生产效率,同时确保了良好的电气性能和散热效果。
在应用领域,LFE2-20SE-5F484I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为处理复杂逻辑算法的理想选择。无论是协议转换、信号处理还是系统控制,该芯片都能提供可靠的硬件加速功能,显著提升系统性能。尽管目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用,是许多关键应用的可靠保障。
- 型号:LFE2-20SE-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20SE-5F484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA芯片,提供2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,配合282624位RAM资源,为复杂逻辑应用提供强大支持。芯片采用484-BBGA封装,提供331个I/O接口,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适应各种严苛环境。
作为表面贴装型FPGA,该芯片在通信设备、工业控制和汽车电子等领域广泛应用,提供高性能的硬件加速功能和灵活的系统配置能力,是处理复杂算法和实现定制逻辑的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-5F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















