

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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LFEC6E-3T144C技术参数:
LFEC6E-3T144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用144引脚TQFP封装,专为需要中等逻辑密度、低功耗和丰富I/O资源的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的架构,集成了6100个逻辑单元,为设计者提供了灵活的可编程逻辑资源,能够实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制状态机等多种功能。
该芯片的核心在于其平衡的资源配比与能效表现。其内部集成了总计94208位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或小型数据存储区,有效支持数据路径操作,减少了对外部存储器的依赖。供电电压范围设计在1.14V至1.26V之间,体现了其对低功耗运行的优化,结合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够适应多数工业和消费电子环境的要求。97个用户I/O引脚为系统连接提供了充足的灵活性,支持与各种外设、存储器及处理器进行通信。
在接口与参数层面,LFEC6E-3T144C采用表面贴装技术,便于集成到高密度的PCB设计中。其逻辑架构支持高效的布线和高性能的运算,尽管其具体LAB/CLB数量未公开,但6100个逻辑单元的规模足以应对中小规模的数字系统设计。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关技术资料。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需评估其长期供货情况,并考虑将其用于现有系统的维护或特定批量的生产项目。
LFEC6E-3T144C典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与信号处理、以及消费电子中的显示控制和媒体数据处理。其适中的逻辑容量和I/O数量使其成为实现系统功能集成、降低整体BOM成本的理想选择,尤其适合作为主处理器的协处理器或完成特定的硬件加速任务。
- 型号:LFEC6E-3T144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:97
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFEC6E-3T144C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用144引脚TQFP封装。该器件集成了6100个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,提供97个用户I/O,核心供电电压为1.14V至1.26V,支持低功耗运行。
其设计面向需要中等逻辑密度和灵活接口的嵌入式应用,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业控制、通信接口及消费电子等领域。该产品为表面贴装型,目前已停产,适用于现有系统维护或特定项目。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC6E-3T144C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















