XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFEC6E-3Q208C技术参数：
LFEC6E-3Q208C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有6100个逻辑元件和94208位RAM，提供147个I/O接口，采用208-BFQFP封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合多种工业应用场景。
作为一款高性能FPGA器件，LFEC6E-3Q208C在低功耗设计和灵活配置方面表现优异，能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种需求。其表面贴装设计使其易于集成到各种电子系统中，为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC6E-3Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：147
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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