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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFEC3E-4FN256I技术参数：
LFEC3E-4FN256I 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA 芯片，采用 256-BGA 封装，提供 160 个 I/O 端口，支持 1.14V 至 1.26V 的低电压供电。芯片集成 3100 个逻辑元件和 56320 位 RAM，可在 -40°C 至 100°C 的温度范围内稳定工作。作为表面贴装型器件，LFEC3E-4FN256I 适用于需要高性能和灵活性的嵌入式应用，特别适合对功耗敏感且需要定制逻辑功能的场景。其可重构特性使其成为工业自动化、通信设备和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFEC3E-4FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3100
- 总RAM位数：56320
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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