

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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LFEC3E-3TN144C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA家族的一员,LFEC3E-3TN144C是一款基于成熟的低功耗、低成本架构设计的现场可编程门阵列。该器件内部集成了约3100个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心资源,为用户提供了灵活的数字逻辑实现平台。其架构设计注重在资源密度与功耗效率之间取得平衡,内部包含的56320位嵌入式RAM块(EBR)为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了必要的片上存储,减少了对外部存储器的依赖,从而有助于简化系统设计并提升整体可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其低功耗与高集成度的平衡上。其核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间,典型值为1.2V,这使其非常适用于对功耗敏感的应用环境。器件提供了多达97个用户I/O引脚,封装于紧凑的144引脚TQFP(薄型四方扁平封装)中,支持表面贴装(SMT),便于在空间受限的PCB板上进行布局。这些I/O接口支持多种电压标准,能够灵活地与外部处理器、存储器及各类外设进行连接,增强了设计的适应性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级主流环境下的稳定运行。
在接口与关键参数方面,LFEC3E-3TN144C的逻辑单元和嵌入式存储器资源使其能够胜任中等复杂度的控制、协处理和接口桥接任务。丰富的I/O资源允许设计者实现并行的数据采集、多路通信协议处理或自定义的显示控制逻辑。对于需要可靠元器件供应的项目,可以咨询专业的Lattice总代理以获取产品生命周期、替代方案及技术支持方面的详细信息。值得注意的是,该器件目前处于停产状态,在新设计选型时需评估其长期供货情况,但对于现有系统的维护、升级或特定成本优化项目而言,它依然是一个经过市场验证的可行选择。
基于其技术特性,该FPGA典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议转换与信号调理、消费电子中的视频处理辅助以及各类嵌入式系统中的逻辑整合与功能扩展。它能够作为主处理器的灵活外设,实现定制化的硬件加速功能,或者在系统中扮演“胶合逻辑”的角色,将不同的功能模块高效地连接在一起,从而提升整个电子系统的性能和集成度。
- 型号:LFEC3E-3TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:97
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFEC3E-3TN144C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用144引脚TQFP封装,支持表面贴装。该器件集成了3100个逻辑单元和56K位的嵌入式RAM,为核心逻辑处理和片上数据存储提供了坚实基础。
其工作电压为1.2V典型值,具备97个用户I/O,在实现中等复杂度数字功能的同时,能有效控制系统功耗。该芯片适用于商业温度范围(0°C至85°C),主要面向需要灵活可编程逻辑、接口桥接及协处理功能的嵌入式应用设计。
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