LFEC3E-3QN208I

LFEC3E-3QN208I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，具有3100个逻辑单元和56320位的总RAM容量。该芯片基于EC系列，专为需要高性能和低功耗的嵌入式系统而设计。芯片采用208-BFQFP封装，提供145个I/O接口，能够满足复杂系统的连接需求。作为一款表面贴装型FPGA，它的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。

该芯片的核心架构采用模块化设计，提供了灵活的可编程能力，使开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能。其低功耗特性尤为突出，工作电压仅需1.14V至1.26V，非常适合电池供电的便携设备。通过Lattice代理获取的这款FPGA芯片，可以支持多种通信协议和接口标准，为系统设计提供极大的灵活性。芯片内的RAM资源经过优化，能够高效处理数据密集型应用，同时保持较低的资源占用率。

在接口和参数方面，LFEC3E-3QN208I提供了丰富的I/O选项，支持多种电压标准，便于与不同外围设备连接。其208脚的BFQFP封装设计紧凑，适合空间受限的应用场景。芯片的时序特性经过精心优化，确保在高速应用中的稳定性。虽然该芯片已停产，但其在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍有广泛应用，特别适合那些需要长期技术支持和稳定供应的项目。

• 型号:LFEC3E-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:145
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFEC3E-3QN208I是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，拥有3100个逻辑单元和56320位的总RAM容量，采用208-BFQFP封装，提供145个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化显著，适合低功耗应用场景。

该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，采用表面贴装型安装方式，适合工业级应用。作为EC系列产品之一，LFEC3E-3QN208I虽然在零件状态上已停产，但在通信设备、工业控制和消费电子等领域仍具有实用价值，特别适合需要长期稳定供应的项目。

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