LFEC1E-3TN144I

LFEC1E-3TN144I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的低功耗架构设计，适用于对功耗、尺寸和成本有严格要求的嵌入式应用。该器件集成了1500个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心基础，用户可以通过硬件描述语言（HDL）自由定义其内部功能，实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的各类任务。其内部逻辑资源通过高效的布线资源互联，支持灵活的时序约束和布局布线，为设计者提供了高度的设计自由度和优化空间。

该芯片内置了18432位的分布式RAM块，这些存储资源可以灵活配置为单端口或双端口RAM、FIFO或寄存器文件，为数据缓冲、临时存储以及小型查找表（LUT）的实现提供了片上支持，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并提升整体性能。其供电电压范围为1.14V至1.26V，体现了其低功耗设计的核心理念，特别适合电池供电或对能效有高要求的应用场景。同时，其工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），确保了在严苛工业或扩展温度环境下的可靠运行。

在接口方面，LFEC1E-3TN144I提供了多达97个用户I/O引脚，封装于紧凑的144引脚TQFP（薄型四方扁平封装）中，采用表面贴装技术。这些I/O支持多种电压标准，具备可编程的驱动强度和摆率控制，能够方便地与各类外设、存储器、处理器或通信接口进行连接。对于需要获取正品器件和技术支持的开发者，可以通过官方Lattice授权代理进行采购与咨询。其丰富的I/O资源与可编程特性相结合，使得该芯片能够充当系统的逻辑枢纽或协处理器。

基于其平衡的逻辑密度、内置存储、低功耗特性及广泛的温度适应性，LFEC1E-3TN144I在多个领域找到了用武之地。它常被用于工业自动化中的电机控制、传感器接口整合与协议桥接；在通信设备中，可用于实现低速接口管理、数据包预处理或时钟管理；此外，在消费电子、医疗仪器以及车载辅助系统等需要定制化逻辑功能且空间受限的场合，该器件也能发挥其可编程灵活性的优势，帮助客户加速产品上市进程。

• 型号:LFEC1E-3TN144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:1500
• 总 RAM 位数:18432
• I/O 数:97
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• 提供LFEC1E-3TN144I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC1E-3TN144I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA，采用144引脚TQFP封装，提供97个用户I/O。该器件集成了1500个逻辑单元和18432位片上RAM，具备高度的设计灵活性，可用于实现从简单组合逻辑到中等复杂度的时序状态机及数据处理功能。

其核心优势在于低功耗与高可靠性，工作电压为1.14V~1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，非常适合对能效和环境适应性有严格要求的嵌入式控制系统、工业接口以及便携式设备。其表面贴装型封装也符合现代电子设备小型化的设计趋势。

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