XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-6FN1156C技术参数：
LFE3-150EA-6FN1156C 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列中的高性能 FPGA 器件，拥有 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力。其 7014400 位总RAM位数和 586 个 I/O 数确保了复杂系统的高效实现和灵活连接。
该芯片采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电设计，在提供高性能的同时保持低功耗特性，工作温度范围为 0°C 至 85°C，适应各种工业环境应用。1156-BBGA 封装形式不仅提供了良好的电气性能，还便于表面贴装工艺的实施，提高了生产效率和可靠性。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-6FN1156C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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