

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-150EA-6FN1156C技术参数:
LFE3-150EA-6FN1156C 是 Lattice Semiconductor 公司推出的高性能 FPGA 器件,属于 ECP3 系列,专为嵌入式应用设计。该芯片采用先进的架构设计,集成了 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其内置的 7014400 位 RAM 满足了大多数嵌入式系统对存储容量的需求,同时 586 个 I/O 端口确保了与外部系统的灵活连接能力。
LFE3-150EA-6FN1156C 采用 1.14V 至 1.26V 的低电压供电设计,在提供高性能的同时保持了低功耗特性,非常适合电池供电的便携式设备。芯片工作温度范围为 0°C 至 85°C,适应各种工业环境应用。1156-BBGA 封装形式不仅提供了良好的电气性能,还便于表面贴装工艺的实施,提高了生产效率和可靠性。
作为一款功能丰富的 FPGA 器件,LFE3-150EA-6FN1156C 支持动态重配置功能,允许系统运行时重新配置部分逻辑资源,极大地提高了设计的灵活性。其内置的高级时钟管理单元和高速收发器为数据密集型应用提供了优异的解决方案。对于寻求高性能、低功耗 FPGA 解决方案的Lattice代理商和客户而言,该芯片是通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。其强大的并行处理能力和可编程性使其能够快速适应不断变化的市场需求和技术标准。
- 型号:LFE3-150EA-6FN1156C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:586
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- 提供LFE3-150EA-6FN1156C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-6FN1156C 是 Lattice Semiconductor ECP3 系列中的高性能 FPGA 器件,拥有 18625 个 LAB/CLB 和 149000 个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。其 7014400 位总RAM位数和 586 个 I/O 数确保了复杂系统的高效实现和灵活连接。
该芯片采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电设计,在提供高性能的同时保持低功耗特性,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适应各种工业环境应用。1156-BBGA 封装形式不仅提供了良好的电气性能,还便于表面贴装工艺的实施,提高了生产效率和可靠性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-150EA-6FN1156C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















