- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 技术参数：IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG280HH2F55E1VGS3技术参数：
1SG280HH2F55E1VGS3是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺技术制造。该芯片基于异构架构设计，集成了280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片采用2912-BBGA封装，具有1160个I/O端口，支持高密度互连，满足大规模数据传输需求。
作为Altera总代理所提供的高端FPGA产品，1SG280HH2F55E1VGS3具备卓越的性能表现和低功耗特性，工作电压范围仅为0.77V至0.97V，在提供强大计算能力的同时有效控制能耗。芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR4等，可实现与各类外设的高效通信。
该FPGA芯片的工作温度范围为0°C至100°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种电子系统中。芯片采用托盘包装形式，确保在存储和运输过程中的稳定性。作为Intel FPGA家族的重要成员，1SG280HH2F55E1VGS3在通信设备、数据中心、航空航天、医疗成像和高端工业控制等领域有广泛应用。
1SG280HH2F55E1VGS3的灵活性使其成为加速算法、实现自定义硬件加速和构建复杂数字系统的理想选择。其可编程特性允许设计人员在硬件层面优化性能，同时保持软件更新的灵活性。该芯片支持高级设计工具和IP核，加速开发过程，缩短产品上市时间。
- 型号:1SG280HH2F55E1VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
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1SG280HH2F55E1VGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片，搭载280万逻辑元件和35万个LAB/CLB单元，提供强大的并行处理能力。1160个I/O端口支持多通道高速数据传输，满足复杂系统互连需求。
该芯片采用14 nm工艺技术，工作电压仅0.77V-0.97V，在提供卓越性能的同时保持低功耗特性。0°C至100°C的工作温度范围使其适用于工业级应用场景。作为可编程逻辑器件，1SG280HH2F55E1VGS3在通信、数据中心和高端工业控制等领域展现出灵活性和高性能优势。
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