

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFEC10E-3FN484C技术参数:
LFEC10E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺制造,专为需要灵活逻辑配置的应用场景设计。该芯片基于嵌入式架构,拥有10200个逻辑元件/单元,能够提供强大的并行处理能力,满足复杂算法和高速数据处理的需求。其内置的282624位RAM为系统设计者提供了充足的存储资源,支持高效的数据缓存和临时存储操作。
LFEC10E-3FN484C配备288个I/O接口,支持多种标准接口协议,使其能够与各类外设和系统无缝连接。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的移动设备和嵌入式系统。作为Lattice中国代理提供的解决方案,这款产品在工业控制、通信设备、医疗仪器等领域有着广泛应用。
该芯片采用484-BBGA封装形式,表面贴装设计便于自动化生产流程,提高了生产效率和可靠性。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种工业环境下稳定运行。尽管目前该产品已停产,但其技术特性和性能参数仍为许多成熟系统提供可靠支持,是替代升级和系统维护的理想选择。
- 型号:LFEC10E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFEC10E-3FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC10E-3FN484C是一款高性能FPGA芯片,拥有10200个逻辑元件和282624位RAM,提供强大的数据处理能力和存储资源。该芯片配备288个I/O接口,支持多种通信协议,适合复杂的系统集成需求。工作电压范围1.14V-1.26V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。484-BBGA封装形式和表面贴装设计确保了良好的电气性能和可靠性,工作温度范围0°C-85°C,满足工业环境应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC10E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















