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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95EA-7LFN672C技术参数：
LFE3-95EA-7LFN672C作为Lattice Semiconductor ECP3系列的旗舰产品，拥有11500个LAB/CLB单元和高达92000个逻辑元件，配合4526080位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。其380个I/O端口和多种I/O标准兼容性使其能够灵活连接各类外设，满足不同应用场景需求。
该芯片采用1.14V至1.26V低电压工作范围，结合表面贴装型672-BBGA封装设计，在提供高性能的同时实现低功耗和紧凑布局。0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，使其成为工业自动化、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-95EA-7LFN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11500
- 逻辑元件/单元数：92000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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