

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280C-4FT324I技术参数:
LCMXO2280C-4FT324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的324-LBGA封装,提供271个I/O端口,适用于多种复杂应用场景。该芯片基于285个LAB/CLB架构,集成2280个逻辑元件单元,总RAM位数为28262,为系统设计提供灵活的硬件资源支持。
作为一款高性能FPGA器件,LCMXO2280C-4FT324I支持1.71V至3.465V的宽电压范围,能够在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。该芯片采用表面贴装型封装,便于集成到各种PCB设计中,同时保持了良好的电气特性和信号完整性。
该FPGA芯片具备低功耗设计和高可靠性特点,特别适合对功耗和稳定性有严格要求的应用场景。通过Lattice的先进架构设计,LCMXO2280C-4FT324I能够在提供高性能的同时,有效降低系统整体功耗。此外,该芯片支持多种配置选项,可根据不同应用需求进行灵活定制,满足各种复杂逻辑功能的实现。
作为专业的Lattice一级代理,我们为客户提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助工程师充分发挥LCMXO2280C-4FT324I的性能优势。该芯片广泛应用于工业自动化、通信基础设施、医疗设备、国防电子等领域,为系统设计者提供强大的可编程逻辑资源和灵活的设计选项。
- 型号:LCMXO2280C-4FT324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
- 提供LCMXO2280C-4FT324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-4FT324I是Lattice Semiconductor MachXO系列嵌入式FPGA,提供2280个逻辑单元和271个I/O端口,采用324-LBGA封装。该芯片总RAM位数为28262,支持1.71V至3.465V宽电压范围,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。
作为一款高性能可编程逻辑器件,LCMXO2280C-4FT324I具备285个LAB/CLB架构,支持表面贴装安装,提供灵活的系统集成方案。其丰富的I/O资源和可配置特性使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择,满足复杂逻辑功能实现需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280C-4FT324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















