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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-6FN672I技术参数：
LFE3-35EA-6FN672I是Lattice ECP3系列的一款有源FPGA，采用672引脚FPBGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个逻辑块，并配备高达1.36兆位的片上RAM，为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲应用提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于平衡的性能与功耗，工作电压范围为1.14V至1.26V，并支持-40°C至100°C的工业级工作温度。凭借310个用户I/O，该芯片能够灵活对接多种外设与接口，适用于需要可靠性和一定处理能力的通信、工业控制及嵌入式系统场景。
- 制造商产品型号：LFE3-35EA-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：310
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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