

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-6FN672I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-6FN672I是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗FPGA(现场可编程门阵列)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在功耗、成本和性能之间实现了出色的平衡,特别适用于对功耗敏感且需要复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片的核心架构基于一个高度优化的逻辑结构,包含4125个可编程逻辑块(LAB/CLB)和33,000个逻辑单元,提供了充裕的逻辑资源以实现复杂的数字系统设计。其内部集成了高达1,358,848位的分布式和块状RAM,为数据缓冲、FIFO和处理器代码存储等应用提供了灵活的片上存储解决方案。这种丰富的逻辑和存储资源组合,使得设计者能够在一个单芯片上集成多种功能,从而简化系统设计并降低整体物料成本。
在功能特点方面,LFE3-35EA-6FN672I支持1.14V至1.26V的核心供电电压,典型工作电压为1.2V,这直接贡献了其卓越的低功耗特性。器件提供了310个用户I/O引脚,封装于一个672引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FPBGA)中,支持多种高速I/O标准,便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高效连接。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温(TJ),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取该产品的完整资料、样片及设计服务。
该芯片的接口能力与参数配置使其非常适合于多种领域的应用。在通信基础设施中,可用于实现协议桥接、流量管理和网络接口功能。在工业自动化领域,其强大的逻辑处理能力和宽温特性适合用于电机控制、机器视觉和可编程逻辑控制器(PLC)。此外,在广播视频、医疗成像和测试测量设备中,其丰富的RAM资源和高速I/O能够有效处理数据流和实现实时信号处理算法。
- 型号:LFE3-35EA-6FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-35EA-6FN672I是Lattice ECP3系列的一款有源FPGA,采用672引脚FPBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个逻辑块,并配备高达1.36兆位的片上RAM,为中等复杂度的逻辑设计和数据缓冲应用提供了坚实的硬件基础。
其核心优势在于平衡的性能与功耗,工作电压范围为1.14V至1.26V,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度。凭借310个用户I/O,该芯片能够灵活对接多种外设与接口,适用于需要可靠性和一定处理能力的通信、工业控制及嵌入式系统场景。
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