

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
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LFEC3E-3T100I技术参数:
LFEC3E-3T100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用成熟的低功耗、低成本架构设计。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了3100个逻辑单元,能够为中小规模数字逻辑设计提供灵活高效的硬件平台。其核心架构在保证性能的同时,着重考虑了功耗与面积的平衡,内部集成的分布式和块状存储资源总计达56320位,为数据缓冲、FIFO及状态机实现提供了充足的片上存储空间。
该芯片具备多项突出的功能特性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,这使其在同类产品中具有显著的静态和动态功耗优势,特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。器件提供了67个用户可配置的I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备良好的信号完整性。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取相关服务与资源。
在接口与关键参数方面,LFEC3E-3T100I采用100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP),支持表面贴装技术,便于集成到高密度的PCB布局中。其逻辑资源与I/O配置能够有效处理中等复杂度的控制逻辑、接口协议转换以及信号处理任务。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的既往应用案例,使其在存量项目维护或对长期稳定性有特定要求的场景中仍具参考价值。
该FPGA典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的桥接与协议处理、以及消费电子中的人机界面控制等。其均衡的逻辑容量、适中的I/O数量以及宽温工作特性,使其成为诸多嵌入式系统中实现定制化逻辑功能的可靠选择,尤其在对成本敏感且需要一定灵活性的设计中展现出其价值。
- 型号:LFEC3E-3T100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:67
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LFEC3E-3T100I是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用100-LQFP封装,提供67个用户I/O。该器件集成了3100个逻辑单元和56320位片上RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了基础硬件资源。
其核心优势在于出色的功耗控制,工作电压范围为1.14V至1.26V,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保了在能效敏感及环境严苛应用中的可靠性。这款表面贴装型FPGA适用于需要中等逻辑密度和灵活I/O配置的各类嵌入式控制与接口设计。
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