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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50E-7FN900C技术参数：
LFE2M50E-7FN900C是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款有源FPGA，采用900-BBGA表面贴装封装。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑能力，同时内置了高达4.2兆位的分布式RAM资源，支持复杂的数据缓冲和存储需求。
其核心特性包括410个可配置I/O，支持广泛的接口标准，以及1.14V至1.26V的低工作电压范围，确保了出色的功耗表现。该芯片设计用于0°C至85°C的工业温度范围，适用于需要高可靠性、高集成度及灵活可重构性的嵌入式系统设计，是通信、工业控制和数据处理等应用的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M50E-7FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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