

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-6FN672C技术参数:
LFE2M50E-6FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该器件配备了4.2MB的嵌入式RAM,能够高效处理大数据量的应用场景。LFE2M50E-6FN672C的架构基于Lattice的专利技术,结合了高性能与低功耗特性,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,适合对功耗敏感的嵌入式系统。作为Lattice总代理推荐的产品,这款FPGA在性能与灵活性之间取得了良好平衡,支持多种I/O标准和高速差分信号传输。
LFE2M50E-6FN672C提供372个I/O引脚,采用672-BBGA封装,支持多种I/O标准包括LVDS、RGMII和PCI Express等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该器件还内置了多个时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制能力,满足复杂系统时序要求。ECP2M系列FPGA采用Lattice的专利技术,实现了低功耗设计与高性能的完美结合,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。器件支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和从属并行模式,简化了系统集成和调试流程。
LFE2M50E-6FN672C在通信、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域有广泛应用。其高性能架构和丰富的I/O资源使其成为处理复杂算法、协议转换和信号处理任务的理想选择。该FPGA支持Lattice的IP核生态系统,包括PCI Express、以太网和DDR3控制器等,加速了开发进程。通过Lattice的Diamond开发工具,设计人员可以快速实现从概念到原型再到量产的完整流程,显著缩短产品上市时间。LFE2M50E-6FN672C凭借其灵活性和可编程性,为系统设计师提供了高度定制化的解决方案,满足特定应用需求。
- 型号:LFE2M50E-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M50E-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-6FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,提供6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,以及372个I/O引脚,支持复杂的逻辑设计和多接口连接。该器件配备4.2MB嵌入式RAM,适用于需要大容量缓存的应用场景。
作为表面贴装型器件,LFE2M50E-6FN672C采用672-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。其工作电压为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,为移动设备和嵌入式系统提供了理想的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50E-6FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















