XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，668-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX60-12FFG668C技术参数：
XC4VLX60-12FFG668C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有59904个逻辑单元和高达2949120位的RAM资源，448个I/O接口使其能够处理复杂的数据交换任务。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压工作，在提供强大计算能力的同时保持较低的功耗，适合对能效比有严格要求的应用场景。
该芯片的668-FCBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性，0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应工业环境中的各种挑战。无论是通信系统、数据中心加速卡还是高端测试设备，XC4VLX60-12FFG668C都能提供灵活的硬件加速解决方案，帮助工程师快速实现复杂的数字逻辑功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VLX60-12FFG668C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 系列：Virtex-4 LX
- LAB/CLB 数：6656
- 逻辑元件/单元数：59904
- 总 RAM 位数：2949120
- I/O 数：448
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：668-FCBGA（27x27）
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