XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6E-3QN208C技术参数：
LFXP6E-3QN208C作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA，具备6000个逻辑单元和73728位RAM容量，提供强大的处理能力和灵活的资源分配。其142个I/O引脚支持多种接口标准，满足复杂系统连接需求。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电设计，结合208-BFQFP封装形式，在保证性能的同时实现小型化和低功耗特性。工作温度范围0°C~85°C使其适用于广泛的商业和工业环境，表面贴装工艺进一步简化了生产流程，提高了制造效率。
- 制造商产品型号：LFXP6E-3QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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