LFXP6E-3QN208C

LFXP6E-3QN208C是Lattice Semiconductor推出的XP系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的架构设计，集成了6000个逻辑单元和73728位RAM，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片采用3QN208C封装，208-BFQFP封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB设计。

该芯片具有低功耗特性，工作电压范围为1.14V~1.26V，在保证性能的同时有效降低了系统功耗。其142个I/O引脚提供了丰富的接口选项，支持多种标准I/O电平，可灵活连接各种外设和系统组件。作为Lattice中国代理的产品，该芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。

LFXP6E-3QN208C的工作温度范围为0°C~85°C，适合大多数商业和工业环境应用。其表面贴装设计简化了生产流程，提高了生产效率。芯片采用托盘包装，便于自动化装配过程中的处理和定位，确保了制造过程中的高良率和可靠性。

在应用场景方面，该FPGA芯片特别适合需要中等逻辑密度和I/O数量的场合，如工业自动化控制、通信网关、嵌入式系统扩展和信号处理等。其可重构特性使得设计人员能够根据不同应用需求灵活调整硬件功能，延长产品生命周期并降低开发成本。

• 型号:LFXP6E-3QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:142
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP6E-3QN208C作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA，具备6000个逻辑单元和73728位RAM容量，提供强大的处理能力和灵活的资源分配。其142个I/O引脚支持多种接口标准，满足复杂系统连接需求。

该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电设计，结合208-BFQFP封装形式，在保证性能的同时实现小型化和低功耗特性。工作温度范围0°C~85°C使其适用于广泛的商业和工业环境，表面贴装工艺进一步简化了生产流程，提高了制造效率。

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