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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-6F672I技术参数:
LFE2M50E-6F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件,采用先进的嵌入式结构设计,集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。该器件配备4.25MB的嵌入式RAM,能够高效处理大量数据,适合复杂算法和高速数据处理应用。
p>作为高性能FPGA,LFE2M50E-6F672I提供372个I/O接口,采用672-BBGA封装,支持多种I/O标准和电压等级,满足不同系统接口需求。其工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗设计使其在保证性能的同时能有效控制能耗,适合对功耗敏感的应用场景。作为Lattice一级代理,我们提供该型号的专业技术支持和解决方案。 p>LFE2M50E-6F672I采用表面贴装设计,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应工业级应用环境。该器件具备灵活的配置选项,支持多种时钟管理功能和高速收发器,适用于通信、工业控制、汽车电子等多个领域。尽管该型号已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,维护和升级需求持续存在。 p>在实际应用中,LFE2M50E-6F672I可用于信号处理、数据加密、图像处理等计算密集型任务,其可重构特性使其能够根据不同应用需求进行优化。该器件支持多种开发工具和IP核,加速产品开发周期,降低系统复杂度和成本,是工程师在设计和升级系统时的理想选择。- 型号:LFE2M50E-6F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M50E-6F672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50E-6F672I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA,具备6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。4.25MB的嵌入式RAM使其能够高效处理大量数据,372个I/O接口确保系统连接灵活性。
p>该器件采用672-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适应工业环境。虽然已停产,但在通信、工业控制和汽车电子等领域仍具有重要应用价值,其低功耗设计和丰富的I/O标准支持使其成为多种复杂系统的理想选择。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50E-6F672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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