XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-6F672I技术参数：
LFE2M50E-6F672I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA，具备6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。4.25MB的嵌入式RAM使其能够高效处理大量数据，372个I/O接口确保系统连接灵活性。
p>该器件采用672-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，适应工业环境。虽然已停产，但在通信、工业控制和汽车电子等领域仍具有重要应用价值，其低功耗设计和丰富的I/O标准支持使其成为多种复杂系统的理想选择。- 制造商产品型号：LFE2M50E-6F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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