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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-6FN672I技术参数：
LFE3-150EA-6FN672I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款高性能FPGA，采用672-BBGA封装，提供380个用户I/O。该器件集成了149,000个逻辑单元和超过700万位的RAM资源，为核心数据处理和缓冲任务提供了强大的可编程平台。
其工作电压为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在低功耗和高可靠性要求下的稳定运行。该FPGA适用于通信、工业控制及嵌入式视觉等对逻辑密度、接口灵活性和能效有较高要求的复杂数字系统设计。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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