1SG280HH3F55E2LG

1SG280HH3F55E2LG是Altera（现属Intel英特尔）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的2912-BBGA封装技术。该芯片基于Intel的尖端FPGA架构，集成了350000个LAB/CLB和高达2800000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。

其1160个I/O接口确保了与各种外部设备的高效连接，支持多协议通信和高速数据传输。作为Altera代理商推荐的高端解决方案，这款芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压工作范围，不仅降低了功耗，还提高了整体能效比。表面贴装安装方式使其适合现代PCB设计流程，而0°C ~ 100°C的广泛工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。

1SG280HH3F55E2LG内置的高性能逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择，能够满足对性能和可靠性要求极高的应用场景。该芯片支持多种高级功能，包括硬件加速、信号处理和自定义逻辑实现，为系统设计者提供了极大的灵活性。

其2912-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，确保了在高密度应用中的稳定运行。凭借其卓越的处理能力和丰富的资源，1SG280HH3F55E2LG成为需要高性能计算和灵活逻辑实现的项目的首选FPGA解决方案，可满足从原型设计到批量生产的全生命周期需求。

• 型号:1SG280HH3F55E2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:1160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 提供1SG280HH3F55E2LG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HH3F55E2LG作为Intel/Altera的Stratix 10 GX系列旗舰产品，提供280万逻辑单元和35万LAB/CLB，具备1160个高速I/O接口，支持复杂系统设计。

其0.82V~0.88V低电压工作范围和2912-BBGA封装形式，确保了高能效和优异的散热性能。该芯片工作温度范围宽广(0°C~100°C)，适用于严苛环境，是通信、数据中心和国防等高性能计算应用的理想选择。

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