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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EPM2210F324C3N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BGA
  • 技术参数:IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210F324C3N的技术资料下载
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EPM2210F324C3N技术参数:

EPM2210F324C3N是Altera MAX II系列的高性能CPLD,集成2210个逻辑元件和1700个宏单元,提供272个I/O端口,7ns传播延迟时间确保优异的时序性能。支持2.5V和3.3V双供电电压,工作温度范围0°C至85°C,324-BGA封装形式提供紧凑高效的解决方案。

该器件采用系统内可编程技术,支持通过JTAG接口进行现场升级,无需外部配置器件。MAX II架构结合了非易失性存储器与SRAM的优势,实现即时上电运行,特别适合需要快速原型开发和灵活设计变更的应用场景,是通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:EPM2210F324C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 包装:托盘
  • 系列:MAX II
  • 零件状态:最後
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间tpd(1)最大值:7ns
  • 供电电压-内部:2.5V,3.3V
  • 逻辑元件/块数:2210
  • 宏单元数:1700
  • 栅极数:-
  • I/O数:272
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:324-BGA
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