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LCMXO2-4000HE-6BG332C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000HE-6BG332C的技术资料下载
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LCMXO2-4000HE-6BG332C技术参数:

LCMXO2-4000HE-6BG332C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的非易失性架构,结合了FPGA的灵活性与ASIC的性能优势。该芯片集成了540个LAB/CLB逻辑块和4320个逻辑元件,提供强大的可编程逻辑资源,同时配备94208位RAM存储资源,满足各种复杂逻辑应用需求。作为Lattice代理商推荐的高性能解决方案,该芯片在功耗与性能之间实现了出色平衡,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了系统整体功耗。

LCMXO2-4000HE-6BG332C提供274个I/O接口,采用332-FBGA封装设计,支持表面贴装工艺,便于现代PCB集成。该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求,适合各种严苛环境部署。芯片采用托盘包装,确保运输和存储过程中的安全性与可靠性。MachXO2系列继承了低静态功耗、瞬时启动能力和非易失性特性,使其成为替代传统ASSP和ASIC的理想选择,为设计人员提供更大的灵活性。

该芯片特别适合需要快速原型设计、低功耗应用和灵活配置的场景。通过LCMXO2-4000HE-6BG332C,设计人员能够实现定制化逻辑功能,同时保持设计迭代和更新的灵活性。其强大的可重配置特性使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了系统总拥有成本。

  • 型号:LCMXO2-4000HE-6BG332C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-4000HE-6BG332C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-4000HE-6BG332C是Lattice Semiconductor的MachXO2系列嵌入式FPGA,提供540个LAB/CLB逻辑块和4320个逻辑元件,配备94208位RAM存储资源。该芯片拥有274个I/O接口,采用332-FBGA封装,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,满足工业级应用需求。

作为表面贴装型器件,LCMXO2-4000HE-6BG332C结合了低功耗特性和高性能表现,具备瞬时启动能力和非易失性特性,是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,为设计人员提供灵活的定制化解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-6BG332C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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