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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFXP20E-4F256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20E-4F256C技术参数:

LFXP20E-4F256C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗、高性能架构,面向需要灵活逻辑集成与高效信号处理的应用场景。该器件基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了20,000个逻辑单元,构成了其核心计算与处理基础。其架构设计强调逻辑密度与布线效率的平衡,内部丰富的可编程互连资源确保了复杂设计能够实现高性能的时序收敛,同时其分布式和块状存储单元的组合为数据缓冲和临时存储提供了灵活的选择。

该芯片提供了405,504位的嵌入式RAM资源,支持真双端口操作,能够高效实现FIFO、缓冲区和小型查找表等功能,显著减轻对外部存储器的依赖。其188个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,为与外部处理器、存储器、传感器及通信接口的连接提供了高度的灵活性。供电电压范围为1.14V至1.26V,体现了其针对低功耗运行的设计考量,结合0°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够适应多数工业和商业环境的要求。其封装形式为256引脚细间距球栅阵列(FBGA),采用表面贴装技术,适用于高密度PCB布局。

在功能层面,LFXP20E-4F256C支持广泛的数字逻辑设计,可用于实现定制化的状态机、数据处理流水线、接口协议桥接以及算法加速单元。其可编程特性允许设计者在单一芯片上整合多个功能模块,从而减少系统元件数量,提升可靠性并降低整体成本。尽管该产品目前已处于停产状态,但对于现有系统的维护、特定批次的备货或对成本极其敏感且设计已固化的应用而言,它仍然是一个重要的选择。对于需要获取此类器件或技术支持的客户,可以联系官方授权的Lattice总代理以获取库存、替代方案或生命周期相关的专业服务。

典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器融合、通信设备中的协议转换与信号调理、以及各类消费电子和嵌入式系统中需要定制逻辑功能的场合。其平衡的逻辑资源、存储容量和I/O能力,使其成为实现中等复杂度数字系统的理想平台,尤其适合那些对功耗、板卡面积和设计灵活性有综合要求的项目。

  • 型号:LFXP20E-4F256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:20000
  • 总 RAM 位数:405504
  • I/O 数:188
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LFXP20E-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFXP20E-4F256C是莱迪思半导体XP系列的一款FPGA,集成了20,000个逻辑单元和405,504位嵌入式RAM,提供高度的设计灵活性。该器件拥有188个用户I/O,支持多种接口标准,便于与外部系统连接。

其核心优势在于平衡的逻辑密度、存储资源与I/O能力,工作电压为1.14V~1.26V,采用256-BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些特性使其适用于需要集成定制数字逻辑、信号处理及接口控制的中等复杂度嵌入式应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP20E-4F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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