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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP4SGX230DF29C2XES图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP4SGX230DF29C2XES的技术资料下载
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EP4SGX230DF29C2XES技术参数:

EP4SGX230DF29C2XES是Altera(Intel)公司Stratix IV GX系列的高性能FPGA芯片,采用780-FBGA封装形式,提供372个I/O接口,拥有9120个LAB/CLB和228000个逻辑元件,内置高达17.5MB的RAM存储器,为复杂系统设计提供充足的逻辑资源和存储空间。

该芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,支持0°C至85°C的工作温度范围,采用表面贴装工艺,便于大规模生产和系统集成。作为工业级FPGA,EP4SGX230DF29C2XES支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO,适用于通信、数据中心、军事、航空航天和工业自动化等领域的复杂应用。

  • 制造商产品型号:EP4SGX230DF29C2XES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:9120
  • 逻辑元件/单元数:228000
  • 总 RAM 位数:17544192
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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