

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 90 I/O 144TQFP
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LFE2-6SE-6T144I技术参数:
LFE2-6SE-6T144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用144引脚TQFP封装,提供了90个用户I/O,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装工艺,并能在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,适用于工业级温度环境下的应用。
该芯片基于莱迪思成熟的ECP2架构,内部集成了750个逻辑阵列块(LAB),总计提供了6000个逻辑单元,为用户提供了灵活且高效的逻辑资源池。除了丰富的可编程逻辑资源,其内部还集成了56,320位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以灵活配置为FIFO、缓冲器或小型数据存储器,有效支持数据密集型处理任务。对于需要技术支持与稳定供应的项目,可以咨询Lattice总代理获取详细的产品资料与支持。
在功能实现上,LFE2-6SE-6T144I具备高度的设计灵活性,其可编程互连架构允许用户根据具体需求定制硬件功能。其I/O接口支持多种电平标准,能够方便地与外部处理器、存储器及各类外设进行连接。虽然该型号目前已处于停产状态,但其在生命周期内凭借低功耗特性和紧凑的逻辑资源配比,在特定领域依然展现出了可靠的价值。其内部的逻辑单元和RAM资源经过优化,有助于实现控制逻辑、数据路径管理和接口协议转换等核心功能。
从应用场景来看,这款FPGA曾广泛应用于通信设备、工业控制系统、测试测量仪器以及消费电子等领域。其90个I/O和适中的逻辑规模使其非常适合作为系统协处理器、接口桥接芯片或复杂状态机控制器。例如,在工业自动化中可用于实现多路传感器信号的采集与预处理;在通信模块中可用于实现特定的协议转换或数据包过滤功能。其表面贴装封装和宽温工作范围也使其能够适应相对严苛的物理环境。
- 型号:LFE2-6SE-6T144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 90 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:90
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFE2-6SE-6T144I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA,采用144引脚TQFP封装。该器件集成了6000个逻辑单元和56,320位嵌入式RAM,提供了90个用户I/O端口,核心逻辑资源丰富且配置灵活。
其工作电压为1.14V至1.26V,支持工业级宽温范围(-40°C至100°C TJ),具备低功耗和可靠的性能表现。该芯片适用于需要可编程逻辑、数据缓冲及接口扩展的应用,曾是各类嵌入式系统中实现定制硬件加速和功能集成的核心组件之一。
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