

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50E-6F672C技术参数:
LFE2-50E-6F672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,其核心架构基于优化的查找表(LUT)逻辑单元和高效的布线资源,旨在为中等复杂度的数字逻辑设计提供平衡的性能与功耗。其内部集成了48000个逻辑单元,并组织成6000个逻辑阵列块(LAB),为设计人员提供了灵活且可扩展的逻辑实现平台。同时,器件内嵌了高达396288位的分布式和块状RAM资源,支持多种存储配置,能够高效处理数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用需求。
在功能特性方面,该器件展现了出色的系统集成能力。其500个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、SSTL等,为与外部存储器、处理器及各类接口芯片的连接提供了高度的灵活性。器件工作在1.2V核心电压下(范围1.14V至1.26V),并结合了莱迪思的专利低功耗技术,使其在提供稳定性能的同时,能有效控制动态和静态功耗,适用于对功耗敏感的应用环境。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用中的可靠性。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的用户,可以咨询专业的Lattice总代理以获取详细信息。
该芯片提供了丰富的接口支持和关键性能参数。它采用672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)封装,以表面贴装形式提供高密度的引脚布局和可靠的电气连接。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的架构,使其在存量系统维护或特定生命周期较长的项目中仍具参考价值。其高逻辑密度和充足的I/O资源,使其能够胜任复杂的控制逻辑、数据路径处理和接口桥接任务。
在应用场景上,LFE2-50E-6F672C曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像设备和专业视频处理等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的存储资源,使其非常适合实现协议转换、电机控制算法、图像预处理流水线以及系统控制单元等核心功能。其稳健的I/O性能和可编程特性,也使其成为连接不同子系统或实现定制化硬件加速功能的理想选择。
- 型号:LFE2-50E-6F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-50E-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款FPGA,采用672-BBGA封装,提供500个用户I/O。该器件集成了48000个逻辑单元和396Kbits的嵌入式RAM资源,为核心数据处理和逻辑控制任务提供了充足的硬件容量。
其工作电压为1.2V,支持商业级温度范围(0°C至85°C),在提供中等规模逻辑密度的同时,注重系统的功耗与性能平衡。该器件适用于需要大量I/O连接和灵活逻辑实现的应用场景。
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