

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20SE-6F484C技术参数:
LFE2-20SE-6F484C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列器件,采用先进的架构设计,集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该器件配备282624位的嵌入式RAM,能够高效处理数据密集型应用,同时保持较低的功耗特性,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,符合现代低功耗设计要求。
作为一款高性能FPGA,LFE2-20SE-6F484C提供331个I/O引脚,支持多种高速接口标准,满足不同应用场景的连接需求。其484-BBGA封装形式不仅提供了良好的电气性能,还确保了在PCB上的紧凑布局,适合空间受限的应用环境。对于需要可靠供应的项目,建议联系Lattice代理商获取最新的产品信息和替代方案。
该器件的工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用场景。虽然目前该型号已停产,但其在通信设备、工业自动化、测试测量仪器等领域仍有广泛应用。凭借其可重构的特性,LFE2-20SE-6F484C能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。
在系统设计方面,LFE2-20SE-6F484C提供了灵活的配置选项和强大的开发工具支持,加速了产品开发进程。其内置的DSP模块和专用时钟管理功能,使其在信号处理和时序控制方面表现出色,特别适合需要高性能计算和实时响应的应用场景。
- 型号:LFE2-20SE-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20SE-6F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供331个I/O引脚和2625个LAB/CLB单元,具备21000个逻辑元件和282624位RAM,为复杂应用提供强大的处理能力。
该器件工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,LFE2-20SE-6F484C在通信、工业控制和测试测量等领域表现出色,尽管目前处于停产状态,但其可重构特性和高性能仍使其在特定应用中具有重要价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















