

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000ZE-2FG484C技术参数:
LCMXO2-4000ZE-2FG484C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了4320个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了94208位的分布式和块状RAM资源,能够有效支持数据缓冲、小型FIFO以及状态机等需要片上存储的应用,减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和PCB面积。
该芯片在功能设计上充分考虑了嵌入式系统的需求,具备出色的系统集成特性。其超低静态和动态功耗表现尤为突出,核心供电电压范围为1.14V至1.26V,非常适合电池供电或对能效有严格要求的场合。器件内部集成了用户闪存(UFM)、硬件I2C和SPI控制器,并支持通过片上振荡器实现时钟管理,这极大地简化了外围电路设计,加速了产品上市时间。对于需要可靠供应的客户,通过Lattice一级代理可以获得稳定的货源和全面的技术支持。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000ZE-2FG484C提供了多达278个用户I/O引脚,封装于484引脚、球栅阵列(FBGA)的表面贴装封装中,确保了高密度互连能力。这些I/O支持多种单端和差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,电压兼容性强,能够轻松连接各类外设、存储器和处理器。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),保证了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合灵活的配置,使其能够胜任桥接、接口扩展和胶合逻辑等核心任务。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、低功耗特性及强大的接口能力,该FPGA在多个应用场景中展现出广泛适用性。它常被用于通信设备中的接口转换与协议桥接,消费电子产品的系统控制与功能管理,以及工业自动化领域的传感器数据采集与预处理。其高集成度和易用性也使其成为原型验证和小批量生产的理想平台,能够帮助工程师快速实现从概念到产品的转化。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-2FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000ZE-2FG484C 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,提供高达94208位的片上RAM,能够有效处理中等复杂度的逻辑设计并实现数据缓冲功能。
其核心优势在于高能效比与系统级集成。工作电压低至1.14V~1.26V,显著降低了动态和静态功耗。同时,它提供了多达278个用户I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要大量外部连接的场景。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了在商业及轻工业环境下的可靠性。
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