

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-20E-5F256C技术参数:
作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)ECP2系列的一员,LFE2-20E-5F256C是一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的193 I/O和256FBGA封装技术。该芯片基于Lattice的成熟架构设计,内置2625个LAB/CLB逻辑单元和21000个逻辑元件/单元,提供强大的可编程逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片还配备了282624位的总RAM存储空间,为数据处理和缓存提供充足的内存资源。
LFE2-20E-5F256C的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。其193个I/O端口支持多种接口标准,能够灵活连接各种外部设备和子系统。作为一款表面贴装型器件,该芯片适用于0°C至85°C的工作温度范围,确保在各种工业环境中的稳定运行。寻找可靠的FPGA解决方案?Lattice一级代理可以为您提供专业的技术支持和产品服务。
在功能特性方面,LFE2-20E-5F256C具备高密度逻辑资源、丰富的内存配置和灵活的I/O接口,使其成为多种应用场景的理想选择。该芯片特别适合通信系统、工业控制、消费电子和测试测量设备等领域,能够满足从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种需求。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求进行定制化配置,实现最优的系统性能。
总结而言,LFE2-20E-5F256C凭借其强大的逻辑资源、丰富的内存配置和灵活的I/O接口,为工程师提供了高度可定制的解决方案。无论是在原型设计、产品开发还是系统升级阶段,这款FPGA芯片都能提供可靠的技术支持,帮助设计人员快速实现产品创新和市场竞争力的提升。
- 型号:LFE2-20E-5F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-20E-5F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20E-5F256C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款FPGA器件,采用256-BGA封装,提供193个I/O端口和2625个LAB/CLB逻辑单元,总计21000个逻辑元件/单元,具备282624位的总RAM存储空间。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,适用于0°C至85°C的工作环境,采用表面贴装型安装方式,满足工业级应用需求。
作为一款嵌入式FPGA解决方案,LFE2-20E-5F256C提供高密度逻辑资源和丰富的内存配置,支持复杂的数字逻辑设计和数据处理任务。其灵活的I/O接口和低功耗设计使其成为通信系统、工业控制和消费电子等应用的理想选择,能够满足现代电子系统对高性能、低功耗和可编程性的综合需求。
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