XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EG-L1FFVF1517I技术参数：
XCZU7EG-L1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与FPGA架构完美融合，为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性和硬件加速能力。504K+逻辑单元和工业级-40°C~100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下高性能计算的理想选择，特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。
这款芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）和高达1.2GHz的主频，使其能够胜任工业自动化、高端通信设备和AI边缘计算等复杂任务。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的图形处理能力，而MCU与FPGA的异构架构设计则让工程师可以根据应用需求灵活分配计算资源，在保证系统实时性的同时最大化处理效率。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-L1FFVF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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