LCMXO3LF-2100C-6BG256C

LCMXO3LF-2100C-6BG256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动型现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的架构设计，旨在为成本敏感且对功耗和系统集成有较高要求的应用提供灵活、可靠的逻辑解决方案。其核心基于优化的查找表（LUT）结构，拥有264个可编程逻辑块（LAB），总计2112个逻辑单元，能够实现中等复杂度的数字逻辑功能。同时，器件内部集成了75,776位的嵌入式用户闪存，可作为分布式RAM或块RAM使用，为数据缓冲和小型FIFO实现提供了便利的片上存储资源。

该芯片的功能特点突出体现在其超低功耗与瞬时启动能力上。作为MachXO3L家族成员，它专为低静态功耗和动态功耗优化，供电电压范围为2.375V至3.465V，非常适合电池供电或对能效有严格标准的便携式设备。其瞬时启动特性意味着FPGA能在数毫秒内完成配置并进入工作状态，这对于需要快速响应的系统控制、上电时序管理和接口桥接应用至关重要。此外，器件提供了206个用户I/O，支持多种单端和差分I/O标准，具备良好的接口扩展性和连接能力。

在接口与关键参数方面，LCMXO3LF-2100C-6BG256C采用256引脚CABGA（芯片阵列球栅阵列）封装，表面贴装型设计，工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合其灵活的布线架构，使得开发者能够高效地实现复杂的接口协议转换、信号聚合或系统管理功能。对于需要获取技术支持和样片的设计团队，可以通过授权的Lattice代理商获得完整的设计工具链、参考设计和本地化服务。

该器件的典型应用场景广泛覆盖了消费电子、工业控制、通信设备和计算系统等领域。它常被用于实现系统电源管理、传感器数据采集与预处理、显示屏接口桥接（如LVDS to MIPI）、以及作为微控制器的灵活协处理器或胶合逻辑。其高集成度、低功耗和快速启动的特性，使其成为替代传统CPLD或小型ASIC，实现系统功能整合与快速原型开发的理想选择。

• 型号:LCMXO3LF-2100C-6BG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO3LF-2100C-6BG256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3LF-2100C-6BG256C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款低功耗FPGA。该器件提供2112个逻辑单元和75,776位嵌入式RAM，逻辑容量适中，能够满足多种控制与接口逻辑的实现需求。

其核心优势在于优异的功耗表现与快速的启动能力。器件工作电压为2.375V至3.465V，静态功耗极低，非常适合便携式和注重能效的设计。同时，其瞬时启动特性保障了系统上电后能迅速投入工作。该芯片配备206个用户I/O，采用256-LFBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，为商业级应用提供了高可靠性的硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO3LF-2100C-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。