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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3L-6900E-6MG324I技术参数：
LCMXO3L-6900E-6MG324I是Lattice MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA，采用324-VFBGA表面贴装封装。该器件提供6864个逻辑单元和858个LAB，并集成245Kbits的片上RAM，具备处理中等复杂度逻辑与数据缓冲的能力。
其核心优势在于281个可编程I/O提供的强大连接性，以及1.14V至1.26V宽电压供电下的高能效表现。结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为对功耗、尺寸和可靠性有严苛要求的工业控制、通信接口和便携式消费电子应用的理想可编程逻辑平台。
- 制造商产品型号：LCMXO3L-6900E-6MG324I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：281
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-VFBGA
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