LCMXO3L-6900E-6MG324I

LCMXO3L-6900E-6MG324I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的架构设计，旨在为成本敏感且对功耗和上电时间有严格要求的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含858个逻辑阵列块（LAB）和6864个逻辑单元，能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。

该芯片集成了245760位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了充足的片上内存资源，减少了对额外存储元件的依赖。281个可编程I/O接口支持多种电压标准，增强了与外部存储器、传感器、显示器或通信外设连接的灵活性。其工作电压范围为1.14V至1.26V，结合莱迪思的专有低功耗技术，使得该器件在运行和待机状态下都能实现出色的功耗表现，非常适合电池供电或注重能效的设备。

在物理特性方面，LCMXO3L-6900E-6MG324I采用324焊球的芯片级球栅阵列（324-VFBGA）封装，支持表面贴装工艺，有助于实现紧凑的PCB布局。其坚固的设计支持-40°C至100°C的结温工作范围，确保了在工业、汽车和消费电子等严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方Lattice授权代理获取该产品以及完整的设计资源。

凭借其瞬时启动（通常为毫秒级）的特性，该FPGA非常适用于需要快速上电并立即投入工作的系统主控或协处理器角色。其丰富的逻辑资源和I/O能力，使其能够广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、系统监控以及消费电子产品的接口管理和功能扩展等领域，是实现产品差异化并加速上市时间的关键组件。

• 型号:LCMXO3L-6900E-6MG324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CSFBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:281
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-VFBGA
• 供应商器件封装:324-CSFBGA（10x10）
• 提供LCMXO3L-6900E-6MG324I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3L-6900E-6MG324I是Lattice MachXO3系列的一款有源、低功耗FPGA，采用324-VFBGA表面贴装封装。该器件提供6864个逻辑单元和858个LAB，并集成245Kbits的片上RAM，具备处理中等复杂度逻辑与数据缓冲的能力。

其核心优势在于281个可编程I/O提供的强大连接性，以及1.14V至1.26V宽电压供电下的高能效表现。结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为对功耗、尺寸和可靠性有严苛要求的工业控制、通信接口和便携式消费电子应用的理想可编程逻辑平台。

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