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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGSMD3H3F35I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGSMD3H3F35I3G的技术资料下载
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5SGSMD3H3F35I3G技术参数:

5SGSMD3H3F35I3G是Altera(现隶属于Intel英特尔)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera的TriMatrix存储器架构,整合了丰富的逻辑资源,包括89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,以及高达13.3MB的嵌入式存储器,为复杂算法实现和数据处理提供了强大的硬件基础。

作为一款高性能FPGA,5SGSMD3H3F35I3G集成了432个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,可满足不同应用场景的高速数据传输需求。芯片采用0.82V~0.88V的供电电压,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗,使其适合对能效要求严苛的应用环境。作为Altera总代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案。

5SGSMD3H3F35I3G采用1152-BBGA、FCBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。芯片内嵌高性能DSP模块和 hardened 功能模块,能够高效执行复杂的数字信号处理任务。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品开发周期,提高系统性能。

该FPGA芯片在通信基础设施、数据中心、医疗成像、工业自动化和国防电子等领域有广泛应用。其大容量逻辑资源和高带宽I/O能力使其成为处理大规模并行任务和高速数据流的理想选择。对于需要高性能计算实时信号处理的应用,如5G基站、雷达系统和高速数据采集,5SGSMD3H3F35I3G提供了可靠的硬件平台,能够满足未来技术发展的需求。

  • 型号:5SGSMD3H3F35I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总 RAM 位数:13312000
  • I/O 数:432
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5SGSMD3H3F35I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGSMD3H3F35I3G是Altera(Intel)Stratix V系列FPGA,提供236K逻辑单元和89K LAB/CLB,配备13.3MB嵌入式存储器,支持复杂算法实现与大规模数据处理。

该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装,提供432个I/O接口,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,其0.82V~0.88V的供电电压在提供强大性能的同时保持较低功耗,满足高能效应用需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3H3F35I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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