

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3D-9400HC-6BG400I技术参数:
LCMXO3D-9400HC-6BG400I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片,采用MachXO3D架构,集成了9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB,提供442368位的总RAM容量,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用400-LFBGA封装形式,提供335个I/O接口,支持2.375V至3.465V的宽电压范围,适应多种应用场景。作为Lattice授权代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
该芯片的核心架构基于非易失性SRAM技术,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的性能优势。MachXO3D系列特有的FlashLock技术确保了配置数据的非易失性,使设备能够在上电时立即工作,无需外部配置存储器。此外,该系列还集成了嵌入式RAM块、分布式RAM和专用时钟管理资源,为高性能应用提供了完整的解决方案。
LCMXO3D-9400HC-6BG400I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其内置的PCI Express硬核和DDR3/DDR4控制器接口简化了高速数据路径的实现。该芯片还配备了先进的时钟管理单元,包括多个锁相环(PLL)和分频器,确保精确的时钟控制。
在参数方面,LCMXO3D-9400HC-6BG400I的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。其低功耗设计结合多种功耗优化技术,使该芯片在保持高性能的同时实现了能效最大化。此外,该芯片支持多种开发工具,包括Lattice Diamond和Lattice Radiant,提供直观的设计环境和丰富的IP核,加速产品开发周期。
LCMXO3D-9400HC-6BG400I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其灵活的可编程性、高性能特性和低功耗设计使其成为原型验证、小批量生产和特定应用定制的理想选择。通过Lattice授权代理提供的全面技术支持,设计人员可以充分发挥该芯片的潜力,实现创新产品的快速上市。
- 型号:LCMXO3D-9400HC-6BG400I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO3D-9400HC-6BG400I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3D-9400HC-6BG400I是一款高性能FPGA,采用MachXO3D架构,提供9400个逻辑单元和1175个LAB/CLB,以及442368位的总RAM容量,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用400-LFBGA封装,提供335个I/O接口,支持2.375V至3.465V的宽电压范围,工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。
该芯片集成了多种I/O标准和高速接口,包括PCI Express硬核和DDR3/DDR4控制器,支持多种时钟管理资源。其FlashLock技术确保配置数据的非易失性,使设备能够在上电时立即工作,无需外部配置存储器。通过Lattice Diamond和Lattice Radiant开发工具,设计人员可以充分利用该芯片的灵活性和性能,加速产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3D-9400HC-6BG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















