LCMXO256E-3M100I

LCMXO256E-3M100I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的MachXO系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的嵌入式FPGA架构，为各种应用提供灵活的解决方案。该芯片基于非易失性存储技术，结合了FPGA的可编程性和ASIC的低功耗特性，实现了独特的系统功能集成。作为Lattice代理的产品，LCMXO256E-3M100I在低功耗应用中表现出色，特别适合需要快速启动和可靠性的场景。

该芯片包含256个逻辑元件，提供78个I/O端口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应多种电源环境。100-LFBGA封装使其能够在紧凑的空间内实现高性能设计，同时保持良好的散热性能。芯片的工作温度范围可达-40°C至100°C，满足工业级应用需求。其非易失性特性意味着无需外部配置存储器，简化了系统设计并提高了可靠性。

LCMXO256E-3M100I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和SSTL，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片还提供时钟管理功能，包括内部振荡器和全局时钟网络，确保系统时序精确可靠。通过莱迪思的Diamond开发工具，工程师可以快速完成设计、编程和验证过程，缩短产品上市时间。

凭借其低功耗特性和小封装尺寸，LCMXO256E-3M100I广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。该芯片特别适合需要快速启动时间、低待机功耗和高可靠性的应用，如电源管理、逻辑替换、桥接功能和接口扩展等。在系统升级和功能扩展方面，LCMXO256E-3M100I提供了灵活的解决方案，帮助制造商延长产品生命周期并降低开发成本。

• 型号:LCMXO256E-3M100I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-CSBGA（8x8）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 78 I/O 100CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:32
• 逻辑元件/单元数:256
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:78
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:100-CSBGA（8x8）
• 提供LCMXO256E-3M100I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO256E-3M100I是莱迪思半导体推出的MachXO系列FPGA芯片，采用100-LFBGA封装，提供78个I/O端口和256个逻辑元件，支持1.14V至1.26V工作电压。该芯片的非易失性特性使其无需外部配置存储器，简化了系统设计并提高了可靠性，工作温度范围可达-40°C至100°C，满足工业级应用需求。

LCMXO256E-3M100I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL和SSTL，能够与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性和小封装尺寸使其成为消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择，特别适合需要快速启动时间、低待机功耗和高可靠性的应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO256E-3M100I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。