LCMXO2280E-3FT324C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-FTBGA（19x19）
技术参数：IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-3FT324C技术参数：

LCMXO2280E-3FT324C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能MachXO系列FPGA器件，采用先进的工艺技术制造，具有2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该器件采用324-LBGA封装形式，提供高达271个I/O端口，满足多种接口需求。

该FPGA器件采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，功耗优化显著，适合电池供电和能效敏感的应用场景。器件内置28262位的RAM资源，为数据缓存和缓冲提供灵活的存储解决方案。作为Lattice授权代理，我们为客户提供原厂品质的产品和技术支持，确保设计顺利实施。

LCMXO2280E-3FT324C支持表面贴装工艺，简化了PCB设计流程，提高生产效率。其工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。器件的可编程特性使其能够适应多种功能需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理，均可灵活实现。

在通信领域，该FPGA可用于协议转换、信号调理和数据路由；在工业自动化中，可实现实时控制逻辑和I/O扩展；在消费电子方面，能够提供灵活的用户接口和多媒体处理能力。尽管该器件已停产，但在特定应用场景中仍具有不可替代的价值，我们建议客户考虑替代方案或库存采购。

型号:LCMXO2280E-3FT324C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:324-FTBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:285
逻辑元件/单元数:2280
总 RAM 位数:28262
I/O 数:271
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LBGA
供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
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LCMXO2280E-3FT324C是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA，提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB资源，配备271个I/O端口和28262位RAM，采用324-LBGA封装，适合表面贴装。其1.14V至1.26V的低电压设计使其能效表现优异，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。

该FPGA器件的可编程特性使其能够灵活适应多种功能需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理均可实现。尽管该器件已停产，但在特定应用场景中仍具有重要价值，建议客户咨询专业供应商获取替代方案或库存信息。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2280E-3FT324C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。