LCMXO2280E-3B256I

LCMXO2280E-3B256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能MachXO系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件采用了先进的嵌入式架构设计，集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，为用户提供灵活且高效的逻辑资源。其内部配置了28262位的RAM存储空间，能够满足大多数嵌入式应用的数据缓存需求。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在复杂逻辑实现方面的卓越表现。

LCMXO2280E-3B256I具备低功耗特性，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合对能耗敏感的移动设备和便携式应用。该芯片采用256-LFBGA/CSPBGA封装，提供211个I/O接口，支持多种标准接口协议，便于与各类外设和系统进行高效通信。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。值得一提的是，该芯片支持非易失性配置，可实现上电即用，简化系统设计流程。

在接口和性能参数方面，LCMXO2280E-3B256I表现出色，支持多种高速接口标准，包括SPI、I2C、UART等基础接口以及更复杂的DDR存储器接口。该芯片采用表面贴装型封装，适合自动化生产流程，降低制造成本。凭借其灵活的架构和丰富的I/O资源，LCMXO2280E-3B256I能够适应多种应用场景，包括工业控制、通信设备、消费电子以及汽车电子等领域。特别是在需要快速原型验证和功能迭代的产品开发过程中，这款FPGA芯片能够显著缩短开发周期，提高产品上市速度。

• 型号:LCMXO2280E-3B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO2280E-3B256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280E-3B256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）MachXO系列中的FPGA器件，具备2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，提供28262位RAM存储空间和211个I/O接口。该芯片采用256-LFBGA/CSPBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合各种工业环境应用。

作为一款嵌入式FPGA，LCMXO2280E-3B256I支持非易失性配置，可实现上电即用，简化系统设计。其丰富的I/O资源和灵活的架构使其在工业控制、通信设备、消费电子等领域具有广泛应用价值，特别适合需要快速原型验证和功能迭代的产品开发过程。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2280E-3B256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。