LCMXO2280C-4FTN256C

LCMXO2280C-4FTN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO系列中的一款低功耗、高性价比FPGA产品。该器件基于经过优化的非易失性架构，集成了闪存配置单元和SRAM技术，实现了上电即行、单芯片解决方案，无需外部配置存储器。其内部包含285个可编程逻辑块（LAB），总计提供2280个逻辑单元，能够为中小规模逻辑集成、桥接和接口转换应用提供灵活且可靠的硬件平台。

该芯片具备多项突出的功能特性。其非易失性特性确保了配置数据的即时可用性和高安全性，有效降低了系统复杂性并提升了可靠性。器件内部集成了高达28262位的嵌入式用户闪存（UFM）和分布式RAM，为数据存储、微控制器代码或配置参数提供了便利的片上资源。宽泛的1.71V至3.465V核心供电电压范围使其能够轻松适应多种电压环境，并与3.3V、2.5V、1.8V等多种I/O标准直接接口，显著简化了电源设计。其I/O功能强大，支持多达211个用户I/O引脚，并具备先进的I/O缓冲器，支持LVCMOS、LVTTL、PCI等多种单端与差分标准。

在接口与关键参数方面，该器件采用256引脚FTBGA（细间距球栅阵列）封装，支持表面贴装，适用于高密度PCB设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），满足商业级应用的环境要求。丰富的逻辑资源和I/O数量，结合灵活的供电方案，使其成为实现系统控制、电源管理、接口扩展和信号处理等功能的理想选择。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过官方授权的Lattice中国代理获取完整的技术资料、开发工具和采购服务。

基于其架构与特性，LCMXO2280C-4FTN256C非常适合多种应用场景。它常被用于通信设备中的接口桥接与协议转换，例如在工业网络中实现不同总线标准的互连。在消费电子和嵌入式控制领域，它可作为主控芯片的协处理器，处理GPIO扩展、电源时序管理或传感器数据聚合。此外，其非易失性和低功耗特性也使其在需要高可靠性和即时启动的医疗设备、测试测量仪器以及工业自动化控制系统中占据一席之地，为系统设计提供了高度的灵活性和集成度。

• 型号:LCMXO2280C-4FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2280C-4FTN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280C-4FTN256C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块，提供高达28262位的片上RAM资源，并配备211个用户I/O，为中小规模逻辑设计提供了充足的硬件资源。

其核心优势在于采用非易失性架构，支持1.71V至3.465V的宽电压供电，实现了单芯片、上电即行的解决方案。器件采用256引脚FTBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于表面贴装工艺，能够满足通信桥接、工业控制及嵌入式接口管理等应用对灵活性、可靠性和成本效益的综合要求。

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