LCMXO2-7000HE-5BG332C

LCMXO2-7000HE-5BG332C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的MachXO2系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的嵌入式架构设计，具备858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元，为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片内置245760位RAM，能够高效处理大量数据，满足现代电子系统对存储和计算的双重需求。

作为一款高性能FPGA器件，LCMXO2-7000HE-5BG332C采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时有效降低了功耗，特别适合对能效比有严格要求的场景。该芯片支持278个I/O端口，采用332-FBGA封装形式，确保了与各种外围设备的高效连接和信号完整性。作为Lattice一级代理，我们为这款芯片提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。

该芯片工作温度范围宽广，可在0°C至85°C的环境下稳定运行，适应各种工业和商业应用场景。其表面贴装型安装设计简化了生产流程，提高了生产效率。MachXO2系列FPGA以其独特的非易失性特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。

在应用领域，LCMXO2-7000HE-5BG332C展现出卓越的灵活性，可广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等多个领域。其强大的逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为原型开发、功能验证和最终产品实现的理想选择，尤其适合需要快速迭代和现场可升级功能的现代电子系统。

• 型号:LCMXO2-7000HE-5BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• 提供LCMXO2-7000HE-5BG332C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000HE-5BG332C是一款高性能FPGA，拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB，内置245760位RAM，提供278个I/O端口，采用332-FBGA封装。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度为0°C至85°C，适合多种工业和商业环境应用。

作为MachXO2系列产品，LCMXO2-7000HE-5BG332C结合了非易失性和SRAM FPGA的优势，无需外部配置存储器，简化了系统设计。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，特别适合需要现场可编程性和快速原型设计的应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2-7000HE-5BG332C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。