

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000HC-4BG332I技术参数:
LCMXO2-7000HC-4BG332I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了858个逻辑阵列块(LAB)和6864个逻辑元件,提供高达245760位的RAM存储容量。作为高性能可编程逻辑器件,该芯片在保持低功耗的同时实现了卓越的处理能力,使其成为多种应用的理想选择。
该芯片采用2.375V至3.465V的宽电压范围供电,适应多种电源环境,特别适合电池供电和低功耗应用场景。芯片提供278个I/O接口,支持多种电压标准,增强了系统设计的灵活性。作为可靠的Lattice代理合作伙伴,我们为客户提供专业的技术支持和解决方案,确保产品在各应用场景中发挥最佳性能。
LCMXO2-7000HC-4BG332I采用332-FBGA封装,表面贴装设计便于集成到各类PCB板上。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境,满足各种可靠性要求。芯片支持多种配置模式,包括SPI、JTAG和I2C,简化了系统开发和调试流程。
在实际应用中,LCMXO2-7000HC-4BG332I广泛适用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子产品等领域。其可重配置特性允许系统在运行时更新功能,延长产品生命周期并减少硬件变更成本。结合Lattice提供的开发工具和IP核,开发者可以快速实现复杂逻辑功能,加速产品上市时间。
- 型号:LCMXO2-7000HC-4BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-7000HC-4BG332I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000HC-4BG332I是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA芯片,采用332-FBGA封装,提供278个I/O接口,858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,总RAM容量达245760位。该芯片支持2.375V至3.465V的宽电压范围工作,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为MachXO2系列产品,LCMXO2-7000HC-4BG332I具有非易失性特性,无需外部配置存储器,支持多种配置接口,包括SPI、JTAG和I2C。其低功耗特性和高集成度使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等应用的理想选择,能够满足复杂逻辑功能和系统级集成的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HC-4BG332I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















