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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LCMXO2-4000ZE-3BG256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000ZE-3BG256C技术参数:

LCMXO2-4000ZE-3BG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了4320个可编程逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个逻辑阵列块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了94208位的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,显著简化了系统设计。

该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其核心工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的应用。同时,它集成了用户闪存、支持瞬时上电启动,并内置了硬核I2C、SPI和定时器/计数器,这些预置的系统功能模块减少了对外部元器件的依赖,有助于降低整体系统成本和PCB面积。其可编程I/O支持多种电压标准,增强了与不同电平外设连接的灵活性。

在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000ZE-3BG256C提供了多达206个用户I/O引脚,封装形式为256引脚CABGA(芯片阵列球栅格阵列),采用表面贴装技术。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。丰富的I/O资源结合其逻辑容量,使其能够胜任接口扩展、逻辑整合及控制桥接等任务。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。

该器件的典型应用场景广泛,包括但不限于消费电子、通信设备、工业控制及计算系统等领域。它常被用于实现系统电源管理、接口协议转换(如GPIO扩展、电平转换)、简单的数据处理以及作为大型系统中的辅助配置或监控逻辑。其高集成度与低功耗的特点,使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA,实现功能聚合与系统精简的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-3BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO2-4000ZE-3BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-4000ZE-3BG256C 是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,提供4320个逻辑单元和206个用户I/O,封装于256引脚CABGA中。其核心优势在于低功耗设计,工作电压低至1.14V-1.26V,并集成了94Kbits的嵌入式存储资源。

该器件内置了包括I2C、SPI和定时器在内的硬核系统功能,支持瞬时启动,有效降低了系统复杂性和外围元件数量。其商业级温度范围(0°C至85°C)和表面贴装封装,使其非常适合于需要高集成度、低功耗逻辑控制与接口桥接的各类嵌入式应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000ZE-3BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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