

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:64-UCBGA(4x4)
- 技术参数:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
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LCMXO2-256ZE-3UMG64C技术参数:
LCMXO2-256ZE-3UMG64C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的32个逻辑阵列块(LAB)架构,提供256个逻辑单元,具备强大的可编程能力和灵活性。该芯片采用64-VFBGA封装,提供44个I/O接口,适合各种中低密度逻辑应用场景。作为Lattice总代理推荐的解决方案,这款FPGA在功耗和性能之间取得了良好平衡。
该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用环境。LCMXO2-256ZE-3UMG64C集成了多种功能特性,包括非易失性配置、低功耗模式和快速启动时间,使其成为需要可靠性和灵活性的理想选择。其架构支持多种I/O标准,可适应不同接口需求,同时提供足够的逻辑资源实现复杂的控制逻辑和数据处理功能。
在接口与参数方面,LCMXO2-256ZE-3UMG64C提供丰富的I/O资源,支持高达44个通用输入输出引脚,这些引脚可配置为支持多种电压标准。芯片采用64-VFBGA封装,确保了良好的电气特性和散热性能。其非易失性存储特性允许现场更新,无需额外的配置存储器,简化了系统设计。此外,该系列FPGA具有低静态功耗特性,在待机状态下几乎不消耗能量,适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。在工业自动化中,可用于实现逻辑控制、信号处理和接口转换功能;在通信设备中,可作为协议转换器和信号处理单元;在消费电子中,可实现各种控制逻辑和数据处理功能;在汽车电子中,可用于实现各种辅助系统和安全功能。凭借其灵活性和可靠性,LCMXO2-256ZE-3UMG64C成为众多设计工程师的首选解决方案,特别是在需要现场可编程性和低功耗特性的应用中表现优异。
- 型号:LCMXO2-256ZE-3UMG64C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:64-UCBGA(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:44
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:64-VFBGA
- 供应商器件封装:64-UCBGA(4x4)
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LCMXO2-256ZE-3UMG64C是Lattice Semiconductor MachXO2系列中的一款低功耗FPGA,采用32个LAB和256个逻辑单元架构,提供44个I/O接口。该芯片采用64-VFBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,适合表面贴装工艺。
作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2-256ZE-3UMG64C具有非易失性配置特性,支持现场更新,无需外部配置存储器。其低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择,特别适合对功耗和可靠性有较高要求的应用场景。
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