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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-256ZE-3MG132C技术参数：
LCMXO2-256ZE-3MG132C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，采用132-LFBGA（CSPBGA）封装，表面贴装。该器件集成256个逻辑单元和32个LAB/CLB，提供55个用户I/O，核心供电电压为1.14V至1.26V，主打低功耗与高能效。
其基于非易失性闪存技术，具备瞬时上电功能，无需外部配置芯片，简化了板级设计并提高了系统可靠性。工作温度范围为0°C至85°C，适用于广泛的商业及工业嵌入式应用，如接口桥接、系统控制和逻辑整合，是实现灵活、紧凑设计的核心组件。
- 制造商产品型号：LCMXO2-256ZE-3MG132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：32
- 逻辑元件/单元数：256
- 总RAM位数：-
- I/O数：55
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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